포지션 상세

차세대 AI·HPC 플랫폼을 위한 SI/PI(Signal and Power Integrity) 전략을 정의합니다. 고속 메모리, PCIe, Die-to-Die(D2D) 인터커넥트 등 첨단 인터페이스 전반에서 안정적인 전력 공급과 신호 무결성, End-to-End 전기적 성능을 확보할 수 있도록 Off-chip SI/PI 요구사항 및 방법론을 수립합니다.

주요업무

• IP 및 System-level Spec 기반 Package/Board SI/PI 요구사항 정의
• 고속 인터페이스(Memory, SerDes, D2D) SI 분석: EM Simulation 기반 Insertion Loss, Return Loss, Crosstalk, System-level Eye Diagram 및 Jitter 분석
• 고전류·고주파 동적 부하 조건에서의 PI 분석(IR Drop, PDN Impedance, Voltage Noise)
• On-chip, Package, Interposer, PCB를 아우르는 Full System 레벨 SI/PI 분석 및 최적화 리딩
• 2.5D, Chiplet, 3D-IC 등 Advanced Packaging 기술 대응 SI/PI 방법론 개발
• Package/HW 엔지니어 대상 Stack-up, Interconnect Routing, PDN Architecture, Decoupling 전략 및 부품 선정 관련 설계 가이드 제공
• SoC, Package, HW 팀과의 협업을 통한 시스템 레벨 전기적 무결성 이슈 해결
• 전기적 성능 기준에 따른 Package/Board SI/PI Sign-off 수행

자격요건

• High-speed Interface 및 반도체 시스템 SI/PI 분석·설계 경력 10년 이상
• 전기공학 또는 관련 분야 학사 이상 학위 보유
• Transmission Line 이론, S-parameter, PDN, Power Integrity, SSN(Simultaneous Switching Noise)에 대한 깊은 이해
• ANSYS SIwave, HFSS, Keysight ADS, Synopsys HSPICE 등 CAE Tool 활용 역량
• DDR/LPDDR/GDDR, PCIe, MIPI, HDMI 등 고속 인터페이스 지식 및 경험
• Flip-chip, 2.5D/3D IC, SiP 등 Advanced Packaging 기술과 SI/PI 영향에 대한 이해
• 다층 반도체 Substrate 및 PCB 설계·최적화를 포함한 고속 Package/Board Architecture 경험
• VNA, 고대역폭 Oscilloscope 등 고주파 측정 장비를 활용한 SI/PI 검증 및 Correlation 경험
• 다양한 엔지니어링 조직과의 협업 및 커뮤니케이션 역량
• 데이터 기반의 분석적·전략적 문제 해결 역량

우대사항

• 전기공학 또는 관련 분야 석사·박사 학위
• 2.5D/3D Packaging 및 고밀도 Interconnect 구조의 모델링·EM 해석 경험
• 글로벌 또는 Cross-functional 엔지니어링 환경에서의 업무 경험

채용 프로세스

※ 전형 절차는 포지션 및 상황에 따라 일부 변경될 수 있습니다.

채용 관련 안내

제출하신 채용서류는 채용 목적 외의 용도로 사용하지 않습니다. 「채용절차의 공정화에 관한 법률」 제11조에 따라 아래와 같이 채용서류의 반환을 청구하실 수 있습니다.

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• 반환 신청 방법: 채용서류 반환청구서를 작성하여 careers@semifive.com으로 이메일 접수
• 반환 절차: 반환 청구일로부터 14일 이내, 지정하신 주소로 등기우편 발송

반환 청구 기간이 경과한 채용서류는 관련 법령에 따라 별도의 보존 의무가 있는 경우를 제외하고 「개인정보 보호법」에 따라 지체 없이 파기합니다.